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浅谈LED日光灯内部连线焊点开路

时间:2013/12/27 11:58:33     关键字:

     1.封装公司生产工艺不建全,来料查验手法落后,是形成LED日光灯死灯的直接原因通常选用支架排封装的LED日光灯,支架排是选用铜或铁金属材料经精细模具冲压而成,由于铜材较贵,本钱天然就高,受商场剧烈竟争要素影响,为了下降制形本钱,商场大多都选用冷轧低碳钢带来冲压LED日光灯支架徘,铁的支架排要通过镀银,镀银有两个效果,一是为了避免氧化生锈,二是便利焊接,支架排的电镀质量十分要害,它关系到LED日光灯的寿数。由于每年都有一段时刻,空气湿度大,很简单形成电镀差的金属件生绣,使LED日光灯元件失效。即便封装了的LED日光灯也会因镀银层太薄附着力不强,焊点与支架脱离,形成死灯表象。
      2.封装过程中每一道工序都有必要仔细操作,任何一个环节忽略都是形成
死灯的原因在点、固晶工序,银胶(关于单焊点芯片)点得多与少都不可,多了胶会返到芯片金垫上,形成短路,少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是相同,所以点胶有必要适可而止,除了时刻固定外,其他三个参数是可调的,压力的调理应适中,压力大简单压碎芯片,太小则简单虚焊。焊接温度通常调理在280为好,功率的调理是指超声波功率调理,太大、太小都不好,以适中为度。

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